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鉻鎳銅電鍍層測厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2

鉻鎳銅電鍍層測厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2

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鉻鎳銅電鍍層測厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2
CMS2 可以測量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度,包括多鍍層結(jié)構(gòu); 它的工作原理是根據(jù)陽極溶解的庫侖法(DIN EN ISO 2177)。 簡單的操作和菜單化的操作指導(dǎo)使 CMS2 成為電鍍行業(yè)生產(chǎn)監(jiān)控和質(zhì)量檢驗(yàn)理想的解決方法。

鉻鎳銅電鍍層測厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2的詳細(xì)資料:

鉻鎳銅電鍍層測厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2

鉻鎳銅電鍍層測厚儀菲希爾COULOSCOPE CMS2

國FISCHER菲希爾COULOSCOPE CMS2庫倫法測厚儀-----根據(jù)庫侖法測量鍍層厚度和多層鎳電位差。庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。 這個方法主要應(yīng)用于檢查電鍍層的質(zhì)量,現(xiàn)在也適用于監(jiān)控印刷線路板剩余純錫的厚度 。CMS2 可以測量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度,包括多鍍層結(jié)構(gòu); 它的工作原理是根據(jù)陽極溶解的庫侖法(DIN EN ISO 2177)。 簡單的操作和菜單化的操作指導(dǎo)使 CMS2 成為電鍍行業(yè)生產(chǎn)監(jiān)控和質(zhì)量檢驗(yàn)理想的解決方法。 設(shè)備為不同的鍍層結(jié)構(gòu)配備了近 100 個預(yù)留的應(yīng)用程式(例如,鐵上鍍鋅,黃銅上鍍鎳) , 以及各種電解速度(例如 1, 2, 5, and 10 μm/min)。這些應(yīng)用程式適用于多鍍層系統(tǒng)。COULOSCOPE CMS2 系列儀器通過電解退鍍方式測量鍍層厚度。還可使用庫侖法準(zhǔn)確測定任何類型底材上的多鍍層厚度。CSM2 STEP 版本可對單種鍍層進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的STEP測試,以檢測電位差(如多層鎳涂層的質(zhì)量控制)。

篤摯儀器(上海)有限公司擁有源自美國、英國、德國等多地區(qū)的合作伙伴,憑借種類齊全的產(chǎn)品資源和服務(wù),涵蓋光學(xué)儀器、測量儀器、無損檢測、實(shí)驗(yàn)儀器、分析儀器、量具量儀等各類檢測設(shè)備,努力為客戶解決日新月異的測量分析技術(shù)挑戰(zhàn),共同提供定制化精密測量和性能分析系統(tǒng)解決方案,有效推動企業(yè)實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo).

主要特點(diǎn):

1)大尺寸高分辨率的彩色顯示器

2)簡單的操作和圖示的用戶指導(dǎo)

3)使用 V18 支架實(shí)現(xiàn)半自動化測量

4)電解速度和測量面積的簡單選擇

   (0.1 ----50 μm/min) 和(0.6 ----3.2 mm ?)

5)電壓曲線圖形顯示、圖形和統(tǒng)計分析

6)多語言和計量單位可供選擇


COULOSCOPE CMS2 應(yīng)用:
      強(qiáng)大并且用戶友好的 COULOSCOPE CMS2 適用于電鍍行業(yè)的生產(chǎn)監(jiān)控和成品的質(zhì)量檢驗(yàn)。 很多常見的單、雙鍍層例如鐵鍍鋅或者銅鍍鎳鍍錫都可以用 CMS2 簡單快速地測量。 這個方法為任何金屬鍍層提供了準(zhǔn)確的測量。 在厚度范圍 0.05 - 50 μm 內(nèi), 很多材料不需要預(yù)設(shè)定; 基材組成和幾何形狀對于測量都是無關(guān)緊要的。 常見的應(yīng)用之一就是測量線路板上剩余的純錫,以確保可焊性。多鍍層例如 Cr/ Ni/Cu 在鐵或者塑料(ABS)基材上,經(jīng)常被用于高品質(zhì)的浴室用品,也可以用這個方法進(jìn)行測量。 常見應(yīng)用有金屬和非金屬底材上任何類型的金屬鍍層、單層或多層的鍍層厚度測量、特別適用于通過 STEP 測試進(jìn)行多層鎳測量、適用于 0.05 ?m 至 40 μm 的鍍層厚度測量。


種測量臺設(shè)計適合不同的應(yīng)用 :

※ 一個測量系統(tǒng)包括 COULOSCOPE? CMS2 或 CMS2STEP 和一個有測量槽的支架
※ 大量的可選配件使測量工作更便利,確保了安全的儲存并為固定工件提供輔助。
※ 廣泛適用的測量支架 V18 和的測量支架 V27 測量線材上的鍍層厚度。
※ 固定工件的臺虎鉗,也同樣可以安裝在 V18 和 V24 的支撐板上 。
※ 作為測量鍍層厚度簡單的方法之一,庫侖法可以用于各種鍍層組合。
※ 對于多鍍層結(jié)構(gòu), 當(dāng)允許破壞性測量時,提供了一個比 X 射線更經(jīng)濟(jì)的替代方法。
※ 電鍍緊固件, 測量PCB 板上的剩余純錫厚度,鍍鉻件以及浴室用品。


測量原理:
      這個系列儀器根據(jù) DIN EN ISO 2177 標(biāo)準(zhǔn)的庫侖法。金屬或非金屬基材上的金屬鍍層,通過在控制電流條件下電解腐蝕--------實(shí)際上就是電鍍的反過程。所載入的電流與要剝離的鍍層厚度是成正比的,假如電流和剝離面積保持不變,鍍層厚度與電解時間就是成正比的關(guān)系。
      測量槽------可比作微型電解缸------被用來剝離鍍層。 測量面積由裝在測量槽上的墊圈尺寸來決定。對不同的金屬采用不同配方的電解液。 通過載入電流開始電解過程。電解過程由 COULSCOPE 儀器的電子部分控制, 用一個泵攪拌電解液來使電解區(qū)域電解液平穩(wěn)腐蝕,保證電解液利用。 根據(jù)測量區(qū)域的大小,各種直徑的墊圈可供選擇。



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