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GalvanoTest 3000庫侖電解測厚儀的詳細(xì)資料：
庫侖電解測厚儀GalvanoTest 3000
德國EPK(Elektrophysik)公司庫侖鍍層測厚儀GalvanoTest 3000，應(yīng)用庫侖電量分析原理。其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。庫侖法確保測量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業(yè)知識。GALVANO下ES丁保證所有測量和統(tǒng)計數(shù)據(jù)安全可靠，并可由MINIPRINT微型打印機打印數(shù)據(jù)和電壓特征曲線，做進(jìn)一步的數(shù)據(jù)分析。庫侖法又是*能夠測量復(fù)合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。 GalvanoTest 3000保證所有測量和統(tǒng)計數(shù)據(jù)安全可靠，可打印數(shù)據(jù)和電壓特征曲線。
GALVANOTEST可以測量：
1）可以測量70種以上鍍層/基體組合
2）可以測量平面、曲面上的鍍層
3）可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
4）預(yù)置10種金屬的測量參數(shù):Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎬、Au金(需提供樣品確定}
5）用戶可另設(shè)置8種金屬的測量參數(shù) 。
GalvanoTest 3000庫侖測厚儀由三大部分組成：
1、測量杯
根據(jù)儀器型號不同，電解液由氣泵或循環(huán)泵驅(qū)動，在測量杯中流動，保證測量區(qū)域平穩(wěn)除鍍，保證電解液蕞佳利用。對導(dǎo)線或小零件，還可以選用電解杯，測量時把它們浸入電解液中。
2、支架
用支架固定被測樣品，將測量杯和被測樣品準(zhǔn)確定位。循環(huán)泵連接支架和測厚儀。
3、儀器
由微處理器控制的測厚儀可以測量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤調(diào)整儀器完成各種不同的測量任務(wù)
測量原理：
根據(jù)法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但化學(xué)反應(yīng)的方向正好相反，是電解除鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解液置于被測樣板。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如!mm2，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。鍍層厚度就直接顯示在數(shù)字顯示器上。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍：0.05～75μm
可以測量70種以上的鍍層/基體組合
可以測量平面、曲面上的鍍層
可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件
預(yù)置10種金屬的測量參數(shù)：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金
用戶可另設(shè)8種金屬的測量參數(shù)
測量面積：0.25/4/8mm2
存儲：2000個讀數(shù)和統(tǒng)計值
統(tǒng)計功能：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、 大、 小、讀數(shù)個數(shù)
接口：RS232接口可連接計算機和打印機
電源：220V/60Hz/10W
庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST
• 可測實際應(yīng)用的所有鍍層
• 利用庫侖電量分析原理，測量鍍層、多層鍍層
• 符合標(biāo)準(zhǔn)：DIN EN ISO 2177
| 庫侖鍍層測厚儀GALVANOTEST 可以測量 | 2000 | 3000 |
| 可以測量70種以上鍍層/基體組合 | ● | ● |
| 可以測量平面、曲面上的鍍層 | ● | ● |
| 可以測量小零件、導(dǎo)線、線狀零件 | ● | ● |
| 預(yù)置10種金屬的測量參數(shù)：Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金（需提供樣品確定） |
| ● |
| 預(yù)置9種金屬的測量參數(shù)：Cr鉻、Ni鎳、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn 錫、Pb鉛、Cd鎘。 | ● |
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| 用戶可另設(shè)置8種金屬的測量參數(shù) |
| ● |
| 用戶可另設(shè)置1種金屬的測量參數(shù) | ● |
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| 庫侖鍍層測厚儀測量機構(gòu)： |
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| 帶循環(huán)泵 |
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| 帶氣泵 | ● |
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| 庫侖鍍層測厚儀測量面積： |
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| 密封墊 8 mm2 | ● |
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| 密封墊 4 mm2 | ● | ● |
| 密封片 1 mm2 | ● | ● |
| 密封片 0.25 mm2（涂鍍層面積幾乎小得看不見） |
| ● |
| 電解杯 0.25-16 mm2 （可選件） | ● | ● |
| 庫侖鍍層測厚儀測量參數(shù)優(yōu)化調(diào)整： |
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| 除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào) | ● | ● |
| 根據(jù)金屬和測量表面可直接調(diào)整系數(shù) | ● | ● |
| 可用厚度標(biāo)準(zhǔn)樣板校準(zhǔn) | ● | ● |
| 可調(diào)整終點電壓，以抗干擾，適應(yīng)鍍層/基體之間的合金 | ● | ● |
| GALVANOTEST的數(shù)據(jù)存儲 |
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| 可存儲不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目 | 10 | 18 |
| 可存儲的讀數(shù)和統(tǒng)計值 | 2000 | 2000 |
| 儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù)、統(tǒng)計值。 | ● | ● |
| 庫侖鍍層測厚儀統(tǒng)計計算： |
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| 顯示6種統(tǒng)計值：均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、大、小值、讀數(shù)個數(shù) | ● | ● |
| 立即或稍后顯示統(tǒng)計值 | ● | ● |
| 立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計值 |
| ● |
| 顯示、打印年、月、日、時、分 | ● | ● |
| 用于外設(shè)的計算機接口： |
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| MINIPRINT 微型打印機接口 | ● | ● |
| RS-232，PC計算機接口 | ● | ● |
| 連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口 | ● | ● |
| 電解液飽和報警指示 |
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| 測量的不確定性： |
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| 5%，在8mm2面積下，經(jīng)校準(zhǔn) | ● | ● |
| 庫侖鍍層測厚儀電源： |
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| 110/220V，50/60HZ，10W | ● | ● |
| 測量范圍： |
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| 大測量范圍：0.05-75μm | ● | ●
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